全球领先微电子封装材料专家
主营产品:微电子封装锡膏、微电子封装锡胶、合金焊锡粉
深圳市福英达工业技术有限公司, 是一家专业从事微电子焊接材料研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司于1997年在深圳蛇口成立，公司具备生产2#~10#微电子焊接用合金焊粉的生产能力以及应用于微电子与半导体封装的超微连接材料的研发生产能力。产品广泛应用于SMT、LED封装、半导体封装等微电子封装领域。公司拥有完备的质量检测中心和技术研发能力，已获得多项国内外发明专利。目前公司拥有的：半导体封装用专利超微制粉技术、半导体封装用超微焊粉应用技术、低温合金焊料制备关键技术、半导体封装用锡胶技术等多项技术产品已被广大客户认可和应用。公司实行ISO9001的质量管理体系，公司产品应用在SMT、激光焊接、喷印工艺、微电子和半导体封装及FPC柔性线路板焊接等领域，二十年来，以优异稳定的产品质量服务于全球电子焊接行业客户。2017年获得“国家级高新技术企业”和“深圳市高新技术企业”认证，公司为电子行业标准制定单位之一。 公司主营产品是锡基无铅焊锡粉、无铅超微焊锡粉（T6~T10）、半导体封装用无铅超微锡粉应用焊料（T6~T10型号固晶锡膏、喷印锡膏、微凸点窄间距锡膏）、半导体封装用锡胶、低温高强度焊料、高温高铅焊锡粉等微电子焊接材料，为全球微电子组装提供解决方案。
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